专利摘要:
2のべき乗でないメモリ容量を有する不揮発性メモリが開示される。不揮発性記憶装置は少なくとも1つのプレーンを含む。プレーンは、各ブロックが多数のページに分割されている複数のブロックを含む。これらブロックの各々は、第1の次元に沿って、データを格納する第1の数のメモリセルによって定められ、第2の次元に沿って、データを格納する第2の数のメモリセルによって定められている。当該不揮発性メモリは、プレーンのメモリセルの総数と比例関係にある2のべき乗でない容量を有する。当該不揮発性メモリはまた、複数のローデコーダを含む。当該記憶装置内で、ページの数に対するローデコーダの数に関して、少なくとも実質的に1対1の関係が存在する。複数のローデコーダの各々は、当該記憶装置の関連するページ上での読み出し動作を促すように構成される。
公开号:JP2011510427A
申请号:JP2010542485
申请日:2008-12-16
公开日:2011-03-31
发明作者:キム,ジン−キ;ハモンド,ダニエル,アルバート
申请人:モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッドMosaid Technologies 1ncorporated;
IPC主号:G11C16-06
专利说明:

[0001] 本発明は、不揮発性半導体記憶装置に関する。]
背景技術

[0002] 今日、多くの電子機器は情報を記憶するためにメモリシステムを含んでいる。例えば、一部のメモリシステムは、それぞれのメディアプレイヤによって再生されるデジタル化されたオーディオ情報又はビデオ情報を記憶する。その他の一部のメモリシステムは、様々な種類の処理機能を実行するためにソフトウェア及び関連情報を記憶する。また、例えばダイナミック・ランダムアクセスメモリ(DRAM)システム及びスタティック・ランダムアクセスメモリ(SRAM)システム等の一部の種類のメモリシステムは、電源が切られたときに記憶データが保存されない揮発性メモリシステムであり、例えばNANDフラッシュメモリシステム及びNORフラッシュメモリシステム等のその他の一部の種類のメモリシステムは、電源が切られたときにも記憶データが保存される不揮発性メモリシステムである。]
[0003] 典型的に、メモリシステムのメモリ容量は、そのシステムが“揮発性”又は“不揮発性”の何れであるかに拘わらず、計算システムにおける2値(バイナリ)アドレスビット構造の性質のために、世代ごとに2倍にされている。当業者の間で広く理解されているように、2倍のメモリ容量(2のべき乗のメモリ容量)は、主メモリシステムに使用される場合に満たされるべき要件である。また、揮発性メモリシステムにおいては2のべき乗でない容量の提案も以前に存在したが、少なくとも不揮発性メモリシステムとの関係においては、2のべき乗でない容量を有するメモリシステムを作り出す何らかの実用的な手法は、現時点で明らかに存在していない。]
[0004] 当然ながら、2のべき乗でない容量を有するメモリシステムを作り出すことができることは有用であろう。これに関し、プロセス技術を縮小方向にスケーリングすることなくメモリ容量を2倍にすることに伴う1つの問題は、より大きいサイズの付随回路及び部品が通常、物理的な制約のために、もはや同一のパッケージに収まることができないことである。物理的な制約とは、例えば、物理サイズの増大が1次元での増大に制限される場合があり、必要なサイズの増大が、如何なる可能性あるサイズの増大に対しても決定的である上限を超えてしまい得ること等である。また、パッケージの変更は、産業界は例えば48ピンのTSOP−1等の標準パッケージを採用しているため、選択肢にならないことがある。故に、標準パッケージから非標準パッケージに切り換えることの影響は、場合により、プリント回路基板全体を再設計しなければならないほど重大なものとなり得る。]
[0005] 同一パッケージ内のままでありながら物理サイズを増大することによって課せられる問題を前提とすると、プロセス技術を縮小スケーリングすることが、考えられる代替的な選択肢として残るが、プロセス技術を縮小スケーリングすることは巨大な投資である。多くの状況において、プロセス技術を縮小スケーリングする必要なくメモリ容量を増大させることの方が、実質的にコストに見合ったものになる。]
発明が解決しようとする課題

[0006] 本発明の1つの目的は、改善された不揮発性メモリを提供することである。]
課題を解決するための手段

[0007] 本発明の一態様に従って、少なくとも1つのプレーンを含む不揮発性記憶装置が提供される。プレーンは、各ブロックが多数のページに分割されている複数のブロックを含み、ブロックの各々は、第1の次元に沿って、データを格納する第1の数のメモリセルによって定められ、第2の次元に沿って、データを格納する第2の数のメモリセルによって定められている。当該メモリは、プレーンのデータセクション内のメモリセルの総数と比例関係にある2のべき乗でない容量を有する。当該不揮発性メモリはまた、複数のローデコーダを含む。当該記憶装置内で、ページの数に対するローデコーダの数に関して、少なくとも実質的に1対1の関係が存在する。ローデコーダの各々は、当該記憶装置の関連するページ上での読み出し動作を促すように構成される。]
[0008] 本発明の他の一態様に従って、少なくとも1つのプレーンを有する少なくとも1つの不揮発性記憶装置を含むメモリシステムが提供される。プレーンは複数のブロックを含み、これらブロックの各々は多数のページに分割されている。ブロックの各々は、第1の次元に沿って、データを格納する第1の数のメモリセルによって定められ、第2の次元に沿って、データを格納する第2の数のメモリセルによって定められている。記憶装置は、プレーンのデータセクション内のメモリセルの総数と比例関係にある2のべき乗でない容量を有する。コントローラが記憶装置と通信する。コントローラは記憶部と管理モジュールとを含む。記憶部はマップテーブルを格納する。管理モジュールは、マップテーブルにアクセスし、論理アドレスの物理アドレスへの翻訳を実行するように構成される。記憶装置の2のべき乗でない容量に起因する無効な物理アドレスがマップテーブルにてマッピング・アウトされる。]
[0009] 本発明の更なる他の一態様に従って、メモリコントローラテーブルをデータで充たす方法が提供される。このテーブルはメモリコントローラのランダムアクセスメモリに格納されている。メモリコントローラは、当該メモリコントローラの管理機能のためにデータを記憶する少なくとも1つのメモリセルアレイを有する少なくとも1つの不揮発性記憶装置と通信する。前記少なくとも1つのメモリセルアレイは2のべき乗でない容量を有する。当該方法は、前記少なくとも1つのメモリセルアレイからデータを取り出すことを含む。当該方法はまた、メモリコントローラ内でデータを処理して、前記少なくとも1つのメモリセルアレイの2のべき乗でない容量に起因する無効な物理アドレスを決定することを含む。当該方法はまた、無効な物理アドレスをマッピング・アウトするようにメモリコントローラテーブルを変更することを含む。]
[0010] 本発明の更なる他の一態様に従って、インターネットを介して伝送される通信の送信及び受信を行うことが可能なネットワークが提供される。当該ネットワークは、少なくとも1つのサーバと、該サーバと通信する少なくとも1つのデータ記憶装置とを含む。サーバは、少なくとも1つの品目の注文に対応する情報を含むデータを受信することが可能であり、前記少なくとも1つの品目は、2のべき乗でない容量を有する少なくとも1つの不揮発性メモリチップを含む。サーバはまた、前記データを処理して、前記データを前記少なくとも1つのデータ記憶装置での格納に適したものにすることが可能である。サーバはまた、受注確認を顧客に提供するために、インターネットを介した伝送に適応された電子的な通知を生成することができる。]
発明の効果

[0011] 改善された不揮発性メモリが提供される。]
図面の簡単な説明

[0012] 添付の図面を例として参照する。
NANDフラッシュチップのフロアプランの一例を示すブロック図である。
NANDフラッシュメモリの一例を示す機能ブロック図である。
ホストシステム及びメモリシステムのブロック図であり、メモリシステムは多数の記憶装置を含み、一部の例において、各記憶装置が図2に示したフラッシュメモリに相当する。
NANDフラッシュデバイスの一例における読み出し動作を示すブロック図である。
NANDフラッシュデバイスの一例におけるプログラム動作を示すブロック図である。
一実施形態に従って製造されるNANDフラッシュチップのフロアプランの一例を示すブロック図である。
他の一実施形態に従って製造されるNANDフラッシュチップのフロアプランの一例を示すブロック図である。
更なる他の一実施形態に従って製造されるNANDフラッシュチップのフロアプランの一例を示すブロック図である。
NANDフラッシュチップのプレーンの一例を示すブロック図であり、該プレーンの冗長セクション及びその他のセクションを例示している。
記憶装置の製造会社と顧客会社との間の通信網構成を示すブロック図である。
顧客とメモリ製品販売会社との間の通信網構成を示すブロック図である。
一部の実施形態に従った記憶装置又はメモリ製品の注文方法を示すフローチャートである。
一実施形態に従ったグラフィカル・ユーザ・インタフェース(GUI)の一例の一部を示す図である。
他の一実施形態に従った他のGUIの一例の一部を示す図である。
一部の実施形態に従った、不揮発性メモリメディアの更新を容易にする通信網構成を示すブロック図である。 異なる複数の図において、同様の要素を表すために同様あるいは同一の参照符号を用いる。] 図2
実施例

[0013] 電子機器の多くにおいて、しばしば、メモリシステムはコントローラと1つ以上の対応するフラッシュメモリデバイスとを有している。コントローラは典型的に、記憶及びフラッシュメモリデバイスからのデータの取り出しのために記憶装置への信号を生成するように構成された回路を含んでいる。]
[0014] 図面を参照するに、図1は、NANDフラッシュチップの間取図(フロアプラン)100の一例のブロック図であり、フラッシュメモリデバイスのチップ領域内の主要な要素について、その実際の配置を例示している。フロアプラン100において、2つのロー(行)デコーダ領域110及び112が、それぞれ、隣接し合うメモリセルアレイ領域114と116との間、及び118と120との間に延在している。ローデコーダ領域110及び112に関し、フラッシュメモリデバイスのローデコーダを見付けることができるのはこれらの領域内である。メモリセルアレイ領域114、116、118及び120に関し、フラッシュメモリデバイスのメモリセルアレイを見付けることができるのはこれらの領域内である。] 図1
[0015] フロアプラン100の幅方向のエッジに沿って、入力/出力パッド領域124及び126が延在しており、フロアプラン100の長さ方向のエッジに沿って、高電圧発生器領域130及び132と、周辺回路領域134とが延在している。入力/出力パッド領域124及び126に関し、フラッシュメモリデバイスの入力/出力パッドを見付けることができるのはこれらの領域内である。高電圧発生器領域130及び132に関し、例えば電荷ポンプ等のフラッシュメモリデバイスの高電圧発生器を見付けるのはこれらの領域内である。周辺回路領域134に関し、例えば制御回路など、デバイス動作に重要なその他の回路を見付けることができるのはこの領域内である。また、周辺回路領域134に、更なる回路領域140及び142が隣接している。フラッシュメモリデバイスのページバッファ及びコラム(列)デコーダを見付けることができるのはこれらの領域内である。]
[0016] 当業者に認識されるように、不揮発性メモリのチップフロアプランは、設計者の選択に応じて、動作上の制約及び仕様の範囲内で変わってくる。例えば、東芝社は、2つのプレーンの領域の比較的隣接した2つのエッジの間にローデコーダを延在させた2プレーンの不揮発性記憶装置を製造している。東芝社の記憶装置のフロアプランをフロアプラン100と比較すると、以下の相違(非網羅的なリスト):2つの離隔したローデコーダ領域を有するのではなく、上述のローデコーダ領域が下方にフロアプランの中心まで延在していること、唯一の高電圧発生器領域、周辺回路領域に隣接したエッジに沿って延在した入力/出力パッド領域、を見出し得る。]
[0017] 次に、図2を参照するに、NANDフラッシュメモリデバイス200の一例の機能ブロック図が示されている。デバイス200は、当該デバイス200へ、そして当該デバイ200からアドレス、コマンド及び入力/出力データを転送するためのコモン入力・出力ポート(I/Oピン0乃至7)を有している。図示したデバイス200はまた、コマンド・ラッチ・イネーブル(CLE)ポートを含んでいる。このポートへのCLE入力信号は、内部のコマンドレジスタ210への動作モードコマンドのロードを制御するために用いられる。このコマンドは、CLEが論理的な高(ハイ)であるときに、/WE信号の立ち上がりエッジでI/Oポートからコマンドレジスタ210にラッチされる。図示したデバイス200はまた、アドレス・ラッチ・イネーブル(ALE)ポートを含んでいる。このポートへのALE信号は、内部のアドレスレジスタ212へのアドレス情報のロードを制御するために用いられる。アドレス情報は、ALEが論理的ハイであるときに、/WE信号の立ち上がりエッジでI/Oポートからアドレスレジスタ212にラッチされる。アドレス・ラッチ・イネーブル(ALE)ポートとともに、図示したデバイス200はまたチップ・イネーブル(/CE)ポートを含んでいる。特に、デバイス200は、当該デバイス200がレディ(Ready)状態にあるときに/CEが論理的ハイになると、低電力のスタンバイ(Standby)モードに移行する。対照的に、デバイス200が、例えばプログラム、消去又は読み出しの動作中であるなどでビジー(Busy)状態にある(すなわち、/R−Bが論理的な低(ロウ)である)ときには、/CE信号は無視され、/CEが論理的ハイになったとしてもデバイス200はスタンバイモードに入らない。] 図2
[0018] 図示したデバイス299はまた、書き込み動作及び読み出し動作を可能にするためのポート群を含んでいる。ライト・イネーブル(/WE)ポートは、I/Oポートからのデータの収集を制御するために用いられる/WE信号を受信する。リード・イネーブル(/RE)ポートは、シリアルデータ出力を制御するためのRE信号を受信する。データは、/REの立ち下がりエッジの後に利用可能になる。この立ち下がりエッジではまた、内部のコラムアドレスカウンタ(明示的に図示せず)がインクリメントされる(アドレス=アドレス+1)。]
[0019] 図示したデバイス200はまた、ライト・プロテクト(/WP)ポートを含んでいる。/WPポートは、デバイス200を不測のプログラミング又は消去から保護するために用いられる/WP信号を受信する。内部の電圧レギュレータ(高電圧発生器218)は、/WPが論理的ロウであるときにリセットされる。/WP信号は大抵、入力信号が妥当でないときに、電源オン/オフシーケンス中にデータを保護するために使用される。ライト・プロテクト(/WP)ポートとともに、図示したデバイス200はレディ/ビジー(/R−B)ポートを含んでいる。/R−Bポートはオープンドレインピンを有しており、伝送される出力信号は、デバイスの動作状態を指し示すために使用される。/R−B信号は、プログラム、消去及び読み出しの動作中はビジー状態(/R−Bが論理的ロウ)にあり、その動作の完了後にレディ状態(/R−Bが論理的ハイ)に戻る。]
[0020] なおも図2を参照するに、図示したデバイス200のメモリコアは、メモリセルアレイ222、ローデコーダ226、センスアンプ・ページバッファ230、及びコラムデコーダ234を有している。ローデコーダ226に関し、それによって読み出し動作又はプログラム動作の何れかのページが選択される。消去動作の場合、ローデコーダ226は1つのブロックを選択する。ブロックは、メモリセルアレイ222の1区画であり、第1の次元に沿ってデータを格納する第1の数のメモリセルによって定められ、且つ第2の次元に沿って、第2の数のその他のメモリセルによって定められる。また、理解されるように、フラッシュ及びその他の同様の不揮発性メモリとの関係において、ブロックは、メモリセルアレイ222の、ページより大きい区画である。区画の階層化の観点から、メモリデバイスのプレーンは複数のブロックを含み、各ブロックは多数のページに分割される。] 図2
[0021] 続いて、読み出し動作に関連してローデコーダ226によって選択されるページのデータに関して、動作を説明する。読み出し動作において、データはセンスアンプ・ページバッファ230内で検知され且つラッチされる。その後、ページバッファ内に格納されたデータは、コラムデコーダ234及びグローバルバッファ238を介して順次読み出される。グローバルバッファ238は、コモンI/Oピンを介する入力データ及び出力データを一時的に保持・バッファリングする。プログラミング中、グローバルバッファ238からの入力データはコラムデコーダ234を介してページバッファに順次ロードされる。ページバッファ内にラッチされた入力データは、最終的に、選択ページ内にプログラムされる。]
[0022] 高電圧発生器218は、メモリセルアレイ222に電気的に接続され、読み出し、プログラム及び消去の動作中に必要な高電圧及び基準電圧を供給する。読み出し、プログラム又は消去の動作中にデバイス状態を追跡するため、図示したデバイス200は状態レジスタ244を含んでいる。また、/レディ−ビジー(/R−B)回路246と、接続された/R−Bピンとが一緒になって、デバイス状態を指し示す別の指標を提供する。少なくとも一部の例において、/R−B回路246はオープンドレイントランジスタ(明示的に図示せず)を含んでいる。]
[0023] 図示したデバイス200はまた、制御回路250を含んでいる。制御回路250は少なくとも一部の例において中央ユニットである。制御回路250は様々な動作モードにおけるデバイス200の制御を可能にする。制御回路250用のバッファとして機能する制御バッファ252が制御回路250と電気通信する。]
[0024] 図示したデバイス200はまた、ロープリデコーダ(pre decoder)254及びコラムプリデコーダ256を含んでいる。ロープリデコーダ254はアドレスレジスタ212とローデコーダ226との中間にある。ロープリデコーダ254はローデコーダ226に、アドレスレジスタ212内に格納された多重化されたローアドレスを転送する。コラムプリデコーダ256はアドレスレジスタ212とコラムデコーダ234との中間にある。コラムプリデコーダ256はコラムデコーダ234に、アドレスレジスタ212内に格納された多重化されたコラムアドレスを転送する。]
[0025] 次に図3を参照する。図3は、互いに通信することが可能なホストシステム302及びメモリシステム306のブロック図である。メモリシステム306は多数の記憶装置308を含んでいる。一部の例において、記憶装置308の各々が図2に示したフラッシュメモリ200に相当する。他の一部の例においては、記憶装置308の一部のみが図2に示したフラッシュメモリ200に相当し、残りの記憶装置308は、メモリシステム306内で機能することが可能な何らかのその他の1種類(又は複数種類)の不揮発性記憶装置である。更なる他の例においては、記憶装置308は何れも図2に示したフラッシュメモリ200に相当せず、その代わりに、記憶装置308の全てが、メモリシステム306内で機能することが可能な何らかのその他の1種類(又は複数種類)の不揮発性記憶装置である。] 図2 図3
[0026] メモリシステム306はまた、一部の例に従って示されたメモリコントローラ312を含んでいる。図示したメモリコントローラ312は、物理インタフェース316、ホストインタフェース318、及び制御モジュール322を含んでいる。物理インタフェース316は、メモリコントローラ312が記憶装置308と通信することを可能にするとともに、記憶装置308がメモリコントローラ312と通信することを可能にする。ホストインタフェース318は、メモリコントローラ312がホストシステム302と通信することを可能にするとともに、ホストシステム302がメモリコントローラ312と通信することを可能にする。図示したホストインタフェース318はメモリコントローラ312内に示されているが、代替的な例においては、ホストインタフェースは、メモリコントローラ312と通信する別個の装置として、あるいはそのような通信を行うシステムの内部に実装されてもよい。]
[0027] なおも図3を参照するに、図示した制御モジュール322はファイル/メモリ管理サブモジュール330を含んでいる。その他の考え得る機能のうち、ファイル/メモリ管理サブモジュール330は、要求データの物理アドレスを決定することができるように、論理アドレスの物理アドレスへのマッピングを提供する。このマッピングは更に、性能を向上させ、あるいは所謂“ウェアレベリング(摩耗平滑化)”を実行するように、また、必要とされるときに、不良メモリセルに対応する物理アドレスが利用可能にされない、あるいはホストシステムによって使用されないことを確保するように、デバイスに格納されたデータの分配及び再分配を行うアルゴリズムを含んでいてもよい。この後者のマッピング態様は、一般的に“マッピング・アウト”と呼ばれており、例示の実施形態の状況において、不良メモリがマッピング・アウトされることに限定されない。特に、本開示の後の箇所にて、この“マッピング・アウト”が2のべき乗でない容量の記憶装置における無効なアドレスの取扱においてどのように役割を果たすかを説明する。] 図3
[0028] メモリコントローラ312の少なくとも一部の例において、制御モジュール322は、アロケータ、クリーナ及び静的ウェアレベラーというサブモジュールを含んでいてもよい。これらのサブモジュールのうちの少なくとも一部は、ファイル/メモリ管理サブモジュール330の構成要素として見られてもよい。アロケータは、例えばNANDフラッシュ・トランスレーション・レイヤ(NFTL)等の当業者に理解された既知の翻訳機構の何れか1つに従って、論理アドレスの物理アドレスへの翻訳を取り扱う。クリーナは、当業者に理解された手法にて、無効なデータのページを再利用するためにガベージコレクションを取り扱う。静的ウェアレベラーはウェアレベリングを取り扱う。これは、(ブロックの消去回数の限界のために)各ブロックの消去回数を均等に分配するという意図する目標を達成することに調和するように実行されるデータ再分配によって特徴付けられる。静的ウェアレベリングの動機は、如何なるブロックにも“コールド”データ(“ホット”データに対比して)が長期間にわたって留まらないようにすることである。それは、フラッシュメモリの寿命を延長し得るように、何れの2つのブロック間においても最大の消去カウント差を最小化することである。]
[0029] 次に図4Aを参照する。図4Aは、NANDフラッシュデバイスの一例における読み出し動作を示すブロック図である。NANDフラッシュデバイスの内部メモリアレイ410はページベースでアクセスされる(例では選択ページ414)。図2及び4Aに示した例において、読み出し動作は、アドレスを従えたリードコマンドをコモンI/Oピン(I/O0乃至I/O7)を介してデバイス200に書き込んだ後に開始する。センスアンプ・ページバッファ230が、選択ページ414内の4224バイトのデータを、tR(フラッシュアレイからページバッファへのデータ転送時間)より短い時間内で検知し且つ転送する。4224バイトのデータがセルアレイ410内の選択ページ414からページバッファに検知・転送されると、ページバッファ内のデータはデバイス200から順次読み出されることができる。図4Aに示すように、データのページごとに、スペアのフィールドが存在する(図示した例においてスペアフィールドは128バイトであるが、他の例においてスペアフィールドは如何なる好適なバイトであってもよい)スペアフィールドの目的は、メモリシステム306及びメモリコントローラ312(図3)の電源投入時に、制御モジュール322が記憶装置308に関する非定常/可変情報(例えば、ウェアレベリング及びアドレスマッピングに関連する情報)を取得することを望むためである。これは、スペアフィールド内に格納されたデータの少なくとも一部をメモリコントローラ312内のSRAM記憶装置(明示的に図示せず)にダンプすることによって行われる。スペアフィールドからのデータがメモリコントローラ312内にローカルに格納されると、制御モジュール322はこのデータを使用して、その機能を適切に実行することができる。例えば、論理アドレスから物理アドレスへの翻訳を実行することに関連して、SRAM記憶装置内のマップテーブルがアクセスされる。] 図2 図3 図4A
[0030] メモリコントローラ312がスペアフィールドから読み出しを行えることに加え、メモリコントローラ312はまた、スペアフィールド内のデータを更新することが可能である。図4Bは、NANDフラッシュデバイスの一例におけるプログラム動作を示すブロック図である。図示した例のプログラム動作に関連して、プログラムコマンドの後に、コモンI/Oピン(I/O0乃至I/O7)を介してデバイス200(図2)に発せられるアドレス及び4224バイトのデータが続く。4224バイトのデータは、tPROG(ページプログラム時間)より短い時間で、入力データのロードサイクル中にページバッファに転送され、最終的にセルアレイ434の選択ページ430にプログラムされる。図示のように、4224バイトのデータは128バイトのスペアフィールドデータを含んでおり、また、メモリコントローラ312(図3)がこの付加データの起源となる発生器(又は、起源となる変更器)であり、故に、図4Bの場合、スペアフィールドデータはメモリコントローラ312から記憶装置308に通信され、図4Aの場合、スペアフィールドデータは記憶装置308からメモリコントローラ312に通信される。] 図2 図3 図4A 図4B
[0031] 次に図5を参照するに、図5は、一実施形態に従って製造されるNANDフラッシュチップのフロアプラン500の一例のブロック図である。図5において、理解されるように、図示を容易にするため、例えばプレーン及びビット線などのメモリの一部の代表的な分割ユニットは示しているが、例えばページ及びブロックなどのその他の代表的な分割ユニットは示していない。] 図5
[0032] 図1に関連して同様に説明したように、図5のフロアプラン500において、2つのローデコーダ領域510及び512が、それぞれ、隣接し合うメモリセルアレイ領域514と516との間、及び518と520との間に延在している。また、メモリセル領域のエッジに沿って、(上述のように)フラッシュメモリデバイスのページバッファ及びコラムデコーダを見出すことができる細長い528及び529が延在している。領域528及び529の長さ方向に垂直に、複数の有意に長いビット線532が延在している。当業者に認識されるように、複数のビット線532は典型的に、分布的に釣り合うようにして、領域528及び529内のページバッファに電気的に接続されている。] 図1 図5
[0033] ビット線532は、仮に2のべき乗のメモリ容量のデバイスであった場合にその記憶装置内に見出されるであろうビット線より有意に長いので、それに対応した容量の増大が可能である。具体的には、理解されるように、より長いビット線は、より多数のワード線、ひいては、より多数のブロックを有するデバイスの製造を容易にする。例えば、2のべき乗のメモリ容量のデバイスにおける各プレーンは例えば2048ブロック(すなわち、2のべき乗数のブロック)を有し得るが、より長いビット線532を有する2のべき乗でない容量のデバイスにおける各プレーンは、例えば2560ブロック(又は、その他の好適な2のべき乗以外の数のブロック)を有し得る。]
[0034] 理解されるように、より長いビット線532の製造の効果は、より効率的なチップ面積の利用であり得る。特に、少なくとも一部の実施形態に関して、メモリセルアレイの一部でないチップ領域の大きさは、メモリセルアレイ領域514、516、518及び520のサイズ増大に比例しては増大しない。これに関し、ビット線532が図1に示したメモリセルアレイ内のビット線より有意に長くても、図5に示した高電圧発生器領域540及び542、周辺回路領域543、並びに領域528及び529は、図1に示した対応する領域と比較して大きさ的に(同一でないとしても)少なくとも同等とし得る。多くの用途において、Vcc側で一層大きい電流が予期され得るが、この一層大きい電流は大きな関心事になるほどに大きくなるものではない。] 図1 図5
[0035] 次に図6を参照するに、図6は、他の一実施形態に従って製造されるNANDフラッシュチップのフロアプラン600の一例のブロック図である。図6において、理解されるように、図示を容易にするため、例えばプレーン及びワード線などのメモリの一部の代表的な分割ユニットは示しているが、例えばページ及びブロックなどのその他の代表的な分割ユニットは示していない。] 図6
[0036] 図示した実施形態においては、プレーン0、プレーン1及びプレーン2の各々に1つずつの3つのローデコーダ610−612が存在している。故に、図6の実施形態においては、2つ(すなわち、2のべき乗数)のローデコーダ及びプレーンを有する図1に示したNANDフラッシュチップと対照的に、2のべき乗でない数(3つ)のローデコーダ及びプレーンが存在している。理解されるように、図示した実施形態では2のべき乗でない数は3であるが、他の実施形態においてはローデコーダ及びプレーンの2のべき乗でない数は、例えば5、6、7、9等、その他の数であってもよい。また、理解されるように、図示した実施形態のNANDフラッシュデバイスではワード線620の総数は3n(ただし、nはプレーン当たりのワード線の総数)であり、故に、増倍係数(3)が2のべき乗でない数であるため、ワード線の総数は2のべき乗ではない数である。ワード線の総数が2のべき乗でない数であるので、図示した実施形態に従って製造される記憶装置は、当業者が容易に実行し得る容量計算によって示されるように、2のべき乗でない容量を有するはずである。] 図1 図6
[0037] なおも図6に示した実施形態を参照するに、チップ面積の利用率の観点から、周辺回路領域134(図1)に対する周辺回路領域640の寸法的な差は注目に値する。周辺回路領域640の長さ(一方の入力/出力パッド領域から他方の入力/出力パッド領域までで測定される)は、周辺回路領域134の長さより大きい。また、周辺回路領域640のもう一方の寸法は、周辺回路領域134の対応する寸法より小さい。ピザ生地又はパンケーキのように、周辺回路領域は平たく(圧迫)されている。] 図1 図6
[0038] 次に図7を参照するに、図7は、更なる他の一実施形態に従って製造されるNANDフラッシュチップのフロアプラン700の一例のブロック図である。この場合も、図示した実施形態にはプレーン0、プレーン1及びプレーン2の各々に1つずつの3つのローデコーダ710−712が示されている。同様に、ワード線720の総数は3n(ただし、nはプレーン当たりのワード線の総数)であり、故に、増倍係数(3)が2のべき乗ではない数であるため、ワード線の総数は2のべき乗でない数である。図7の実施形態と図6の実施形態との間の主な相違は、2つの高電圧発生器領域650−651に対して3つの高電圧発生器領域750−752が存在することである。故に、図7の実施形態においては、図6の実施形態と比較して1つの追加の高電圧発生器が存在する。この追加の高電圧発生器により、当業者に認識されるように、特定の場合において、このような設計の方が、より少ない電圧発生器を備える他方の設計よりも選択される。特定の場合とは、例えば、記憶装置の動作に関して達成される他方の設計より高い性能の利益が、全チップ面積に対するメモリセルを含むチップ面積の観点から測定される効率的なチップ面積利用率の低さに勝る場合などである。多くの用途において、図7の実施形態に関してVcc及びVppの双方での一層大きい電流が予期され得るが、これらの一層大きい電流は大きな関心事になるほどに大きくなるものではない。] 図6 図7
[0039] プレーン数と高電圧発生器の数とのその他の組み合わせも意図される。例えば、5個のプレーンと3、4又は5個の電圧発生器、6個のプレーンと4、5又は6個の高電圧発生器などである。]
[0040] 理解されるように、2のべき乗のメモリ容量のデバイスから、より大容量の2のべき乗でない容量のデバイスに移行する際、少なくとも1ビット分のアドレス長の増大が予期される。一例として、2のべき乗のメモリ容量を有する第1の記憶装置で例えば24ビット長のアドレスが採用されるとすると、第1の記憶装置より大きい2のべき乗でない容量を有する第2の記憶装置では、アドレスは少なくとも25ビット長となることが予期される。]
[0041] 2のべき乗のメモリ容量のデバイスに関して、理論的には、論理アドレスの各々且つ全てが有効な物理アドレスに対応することが可能である(実際には、例えば不良セルのマッピング・アウトのために可能でない)。しかしながら、2のべき乗でない容量のデバイスでは、これは当てはまらない。論理アドレスはバイナリであるため、全ての可能な論理アドレスの総数は2の何らかの数のべき乗の数になる。従って、例えば、24GB(2のべき乗でない)容量の記憶装置では、全ての可能な論理アドレスの総数は大体32ビリオン(320億)となることが予期され、大体8ビリオン(80億)又はそれより多くの論理アドレスが対応する有効な物理アドレスを有しないことを意味する。そうは言うものの、無効な物理アドレスのマッピング・アウトは、当業者に理解されるように不良セルのマッピング・アウトに類似した手法にて、図3に示したファイル/メモリ管理サブモジュール330によってコントローラ側で取り行われることが可能である。] 図3
[0042] 理解されるように、用語“容量”は、ここでは、非データ容量又は代用容量を除く容量である。これに関し、図8は、NANDフラッシュチップのプレーン800の一例のブロック図であり、非データ容量(代用容量)とは区別されるデータ容量を明確にする略図を含んでいる。図示した一例に係るプレーン800は、データセクション802、スペアフィールドセクション804、冗長コラムセクション806、及び冗長ブロックセクション808という4つの区画を有している(なお、代替例においては、プレーンは冗長コラムセクション806を有していなくてもよく、あるいは冗長ブロックセクション808を含んでいなくてもよい。すなわち、プレーンはセクション806、808の何れかを含んでいなくてもよく、さらには、ここで説明する派生セクションと同様の関連目的を有する他の種類の派生セクションが存在してもよい。)。スペアフィールドセクション804は、上述のメモリページのスペアフィールドに相当するプレーン800の区画である。理解されるように、スペアフィールドセクション804はそれに関連した非データ容量を有する。冗長コラムセクション806は、プレーン800の冗長コラムに対応するプレーン800の区画であり、プレーン800の冗長コラムとは、欠陥が生じた場合にデータセクション802内のコラムの代用コラムとして機能し得るものである。理解されるように、冗長コラムセクション806はそれに関連した代用容量を有する。冗長ブロックセクション808は、冗長コラムセクション806内の冗長コラムと同様の目的を果たす冗長ブロックに対応するプレーン800の区画である。理解されるように、冗長ブロックセクション808はそれに関連した代用容量を有する。残りの区画はデータセクション802である。従来のNANDフラッシュにおいては以下が成り立つ:1)データセクション802は2のべき乗の容量を有する;2)スペアフィールドを除いたページ部分であるデータセクション802内のデータフィールドは、2のべき乗の容量を有する。] 図8
[0043] ここで説明する一部の例に係る実施形態は、不揮発性メモリシステムを用いる具体的な用途は問わず、2のべき乗でない容量を有する不揮発性メモリシステムに関する。ここで説明する他の一部の例に係る実施形態は、2のべき乗でない容量を有する不揮発性メモリシステムを特定の用途で使用すること、又は、特定の一層大きいシステム若しくは製品内で用いられ且つ従来のように2のべき乗のメモリ容量を有する不揮発性メモリシステムを、2のべき乗でない容量を有する不揮発性メモリシステムで置換することに関する。]
[0044] 図9を参照するに、記憶装置の製造会社と顧客会社との間の通信網構成のブロック図が示されている。顧客会社は、通信ネットワーク908(例えば、インターネット)上で記憶装置製造会社のコンピュータシステム906と通信するコンピュータシステム902を有している。] 図9
[0045] 顧客会社のコンピュータシステム902は、ネットワーク912及び複数のクライアントコンピュータ916を含んでいる。ネットワーク912は、ローカルエリアネットワーク(LAN)、仮想プライベートネットワーク(VPN)、サーバ、データ記憶装置(例えば、データベース)等の如何なる好適な組み合わせを含んでいてもよい。クライアントコンピュータ916の各々は、パーソナルコンピュータ、移動式計算装置、スマートフォン、又は少なくともネットワーク912によって手助けされる通信の送信及び受信を行うことが可能なその他のコンピュータを有し得る。]
[0046] 同様に、記憶装置製造会社のコンピュータシステム906は、ネットワーク920及び複数のクライアントコンピュータ926を含んでいる。ネットワーク920は、ローカルエリアネットワーク(LAN)、仮想プライベートネットワーク(VPN)、サーバ、データ記憶装置(例えば、データベース)等の如何なる好適な組み合わせを含んでいてもよい。クライアントコンピュータ926の各々は、パーソナルコンピュータ、移動式計算装置、スマートフォン、又は少なくともネットワーク920によって手助けされる通信の送信及び受信を行うことが可能なその他のコンピュータを有し得る。]
[0047] 一部の例において、コンピュータシステム906を稼働させる製造会社は、コンピュータシステム902を稼働させる顧客会社によって製造され、組み立てられ、あるいはその他の方法で作製される一層大きい製品に統合されるメモリチップ、メモリシステム等を製造するビジネスをしている。一例として、顧客会社は、製造会社からフラッシュメモリチップを購入し、それを可搬式メディアプレイヤの製品内で使用し得る。他の一例として、顧客会社は、製造会社からフラッシュメモリチップを購入し、それを無線使用可能な電話の製品内で使用してもよい。]
[0048] 一部の例において、上述のコンピュータシステム902、906及び通信ネットワーク908を実現することに使用されるハードウェアは従来のものである。しかしながら、一実施形態に従って、図9の通信網構成内で実行される新規の記憶装置注文方法が提供される。この方法については、以下の代替的な通信網構成の説明の後に、より詳細に後述する。] 図9
[0049] 次に図10を参照するに、顧客と、例えばメモリスティック、セキュア・デジタル(SD)フラッシュカード、半導体(ソリッド・ステート)ドライブ(SSD)等のメモリ製品を販売する会社との間の通信網構成のブロック図が示されている。また、場合により、販売される不揮発性メディアはブランクであるが、他の場合には、不揮発性メディアにコンテンツが含められる。例えば、この会社は、不揮発性メモリのゲームカートリッジ、又は移動式装置のアプリケーションがプレインストールされたフラッシュメモリカードを販売していてもよい。メモリ製品を含む一層大きい製品の販売も意図される。例えば、この会社は、フラッシュカードを含むMP3プレイヤ、フラッシュカードを含むセル方式電話、SSDを含むデスクトップ/移動式コンピュータなどを販売していてもよい。] 図10
[0050] なおも図10を参照するに、顧客は、通信ネットワーク908(例えば、インターネット)上でメモリ製品会社のコンピュータシステム1006と通信するクライアントコンピュータ1002を有している。また、理解されるように、クライアントコンピュータ1002は、パーソナルコンピュータ、移動式計算装置、スマートフォン、又は少なくとも通信ネットワーク908によって手助けされる通信の送信及び受信を行うことが可能なその他のコンピュータを有し得る。] 図10
[0051] メモリ製品会社のコンピュータシステム1006は、ネットワーク1020及び複数のクライアントコンピュータ1026を含んでいる。ネットワーク1020は、ローカルエリアネットワーク(LAN)、仮想プライベートネットワーク(VPN)、サーバ、データ記憶装置(例えば、データベース)等の如何なる好適な組み合わせを含んでいてもよい。クライアントコンピュータ1026の各々は、パーソナルコンピュータ、移動式計算装置、スマートフォン、又は少なくともネットワーク1020によって手助けされる通信の送信及び受信を行うことが可能なその他のコンピュータを有し得る。]
[0052] ネットワーク920又は1020がサーバを含むとき、当業者に認識されるように、このサーバは典型的に、インターネットを介して伝送される通信の送信及び受信を行うことができる。一部の実施形態によれば、サーバは、(より詳細に後述するように)少なくとも1つの品目の注文に対応する情報を含むデータを受信することが可能である。そのような実施形態において、サーバはまた、そのデータを処理して、少なくとも1つのデータ記憶装置内に格納するのに好適なデータを作成することができる。データがどのようにして格納に適したものにされるかは当業者に理解されるところである。単なる1つの単純な例として、サーバで受信されるデータは、上記少なくとも1つのデータ記憶装置に格納されない部分を含み得る。例えば、データは、インターネット上での伝送中にセキュリティを確保するために当該データ内に存在する1つ以上の暗号部分を含んでいてもよい。そのような暗号部分はサーバによって処理され得る。]
[0053] 理解されるように、図9及び10に関連して説明したものの範囲外での通信網構成の変形も意図される。例えば、図10に示した構成の一変形例として、ネットワーク912(図9)と同様の顧客側ネットワークが存在しない場合、個人(顧客)は自宅からクライアントコンピュータ1002を操作しなくてもよい。代わりに、その個人は、自身のオフィス、インターネットカフェのコンピュータを用いてよいし、あるいは例えば空港などの公共の場のWiFiホットスポット内でモバイルコンピュータを用いてもよい。そのような状況において、ネットワーク912と同様の顧客側ネットワークが存在してもよい。] 図10 図9
[0054] 次に図11を参照するに、図11は、一部の実施形態に従った記憶装置又はメモリ製品の注文方法1100のフローチャートである。方法1100を以下、“開始”から“終了”まで説明する。なお、図示した処理からの幾つかの変形が意図される。例えば、一部の例において、処理の一部は図示した順序とは異なる順序で行われ得る。また、以下の説明中の“顧客”への如何なる言及も、例えば、図9に対応する例との関係における顧客会社、又は図10に対応する例との関係における個人などを含む広義の用語にて言及するものである。同様に、以下の説明における“製造供給元”への如何なる言及も、例えば、図9に対応する例との関係における記憶装置製造会社、又は図10に対応する例との関係におけるメモリ製品会社などを含む広義の用語にて言及するものである。] 図10 図11 図9
[0055] “開始”の直後に示す処理1104にて、顧客はクライアントコンピュータ916(図9)又はクライアントコンピュータ1002(図10)にアプリケーションをロードする。一部の例において、このアプリケーションは、インターネットブラウザベースのアプリケーション(例えば、マイクロソフト社のインターネットエクスプローラ(登録商標))とし得るが、他の例においては、このアプリケーションは、インターネットブラウザをロードする必要のないアプリケーションを含むその他の形態を取り得る。また、処理1104にて、クライアントコンピュータと製造供給元のネットワークとの間に通信が構築される。これに関する一例として、製造供給元のネットワークサーバに格納された情報から構築された記入フォームベースのグラフィカル・ユーザ・インタフェース(GUI)が、顧客のコンピュータのディスプレー上に現れ得る。] 図10 図9
[0056] 処理1108にて、顧客が注文することを望む品目、とりわけ、不揮発性記憶装置又は不揮発性メモリ製品に関する選択肢が(表示画面を通じて視覚的に、あるいはその他の手段によって)顧客に提示される。一部の例によれば、これは表示画面上に提示される対話式の記入式フォームによって達成される。]
[0057] 図12を参照するに、1つの可能な記入式フォームの一部1202が表示画面1204上に示されている。(理解されるべきことに、記入式の注文フォームは典型的に、登録された少なくとも幾つかの注文細目を提供し、また、注文の1つの細目に関するフォームの一部のみが現在提示されているとしても、これは単に説明の便宜上のためである。)
なおも図12を参照するに、“記憶装置の容量を選択してください”という要求から明らかなように、顧客は、注文の一部として、どのような容量の記憶装置を欲するかに関する細目を入力する必要がある。図示した例において、顧客は欲する記憶装置の容量に関して5つの選択肢1210a−1210eを有している。選択肢1210a及び1210eは2のべき乗の容量である。選択肢1210b、1210c及び1210dは2のべき乗でない容量である。] 図12
[0058] 続いて、図11を参照するに、図示した注文方法の処理1112にて、顧客は不揮発性記憶装置又は不揮発性メモリ製品の注文を入力する。図12に示したGUIの例において、処理1112は記入式フォームを完成させることを含む。この処理の一部として、顧客はラジオボタン1222a−1222e(これらの各々が選択肢1210a−1210eのうちのそれぞれの1つに対応する)のうちの1つの上にカーソル1220を移動し、それを選択することができる。顧客は、その後、記入式フォームのその他の部分にカーソル1220を移動し、注文に関する更なる細目を入力してもよい。上述のように、記入式注文フォームは典型的に、登録された少なくとも幾つかの注文細目を提供する。他の考え得る注文細目の単なる一例として、顧客は注文したい不揮発性記憶装置又不揮発性メモリ製品の個数を入力することができてもよい。これに関し、会社である顧客は、比較的多数の装置/製品を注文する傾向にあり、個人顧客は比較的少数の装置/製品を注文する傾向がある。] 図11 図12
[0059] 図12の例にて入力される細目はラジオボタンによるものであるが、GUI設計の当業者に認識されるように、同一あるいは同様の細目を入力することには、ラジオボタンに対する様々な代替策が存在する。図13は1つのそのような代替策を示している。] 図12 図13
[0060] 図13においては、代替的な記入式フォームの一部1302が表示画面1204上に示されている。この場合も、顧客は注文の一部として、どのような容量の記憶装置を欲するかに関する細目を入力する必要がある。図示した例において、顧客はカーソル1314の位置のテキストフィールド1310内に容量をタイプ入力する。必要に応じて、このGUIは、細目がタイプ入力されるのと同時に、入力された容量が有効な登録項目であること(すなわち、顧客が望む容量に一致する記憶装置が購入可能であること)を確認する対話式ロジックを含んでいてもよい。入力された容量が有効な登録項目でない場合には、例えばテキストフィールド1310の近くに数ワードのテキストが現れる等、通知文が現れてもよい。] 図13
[0061] 上述の差異の他には、図13の例は図12の例と同様とし得る。例えば、顧客がテキストフィールド1310内で容量細目の入力を完了した後、顧客は記入式フォームのその他の部分にカーソル1220を移動し、注文に関する更なる細目を入力してもよい。] 図12 図13
[0062] 全ての実施形態がGUIによる注文入力に限定されるわけではない。実際、顧客が表示画面を全く見る必要がないようなものさえ意図される。少なくとも1つの実施形態において、顧客は、音声プロンプトに応じた押しボタン式キーパッドを使用して生成されるデュアルトーンマルチ周波数(DTMF)信号によって顧客入力を受け付ける種類の電話サービス型アプリケーションを介して、注文を入力することができる。このような例においては、注文の細目は連続した音声プロンプトの後に1つずつ入力され得る。(この形式の注文は、例えば株の注文や通信販売での注文など、他の状況で存在することが知られている。)その他の代替的な実施形態も意図される。]
[0063] 再び図11を、具体的には、フローチャート内で処理1112の次に示された処理1116を参照する。この処理にて、顧客は支払い情報を入力する。一部の例において、顧客は、例えばGUIのフィールド内にクレジットカードの番号及び有効期限を入力することによって、クレジットカードで支払い得る。他の例において、顧客は例えばペイパル(登録商標)等のその他の支払い形態を用いて支払ってもよい。代替的な変形も意図される。例えば、製造供給元のコンピュータシステムが顧客識別子との関連により顧客のクレジットカード情報を検索するものである場合、顧客がクレジットカード情報を入力することを不要にし得る。例えば、Hartman等の米国特許第5960411号(所謂“ワンクリック”特許)を参照し得る。他の一例として、顧客は購入時点では支払いをしなくてもよい。例えば、請求書の日付から或る期間内に後払いをするようにとの指示とともに、顧客に後日請求書を送付してもよい。] 図11
[0064] 処理1120にて、注文を完了するために必要な情報を得ることが完了され、この注文は後の処理のために記憶される。具体的には、注文は典型的に、製造供給元のコンピュータシステム内の好適な記憶装置に格納される。この好適な記憶装置は、コンピュータ読み取り可能媒体上のデータベースの形態を取り得るが、当業者に理解されるように、その他の形態の好適な記憶装置も可能である。]
[0065] 処理1124にて、注文の確認が顧客に送られる。典型的に、この確認は、顧客に送信される1つ以上の電子的な通知の形態を取る。電子的な通知の例には、例えば、電子メールメッセージ、テキストメッセージ、顧客に表示可能なブラウザページ等が含まれる。図9及び10を参照するに、注文の受付けを確認する電子的な通知は、一部の例において、通信ネットワーク908を介しての伝送の後にクライアントコンピュータ916又は1002によって直ちに、あるいは最終的に受信されるように、それぞれ、ネットワーク920又は1020内のサーバによって生成される。] 図9
[0066] 次に図14を参照するに、図14は、一部の実施形態に従った、不揮発性メモリメディアの更新を容易にする通信網構成のブロック図である。この図において、コンピュータ1402は通信ネットワーク1406(例えば、インターネット)を介して遠隔コンピュータシステム1404と通信することができる。他の例では、コンピュータ1402はローカルネットワーク1408及び通信ネットワーク1406の双方を介して遠隔コンピュータシステム1404と通信することができる。] 図14
[0067] コンピュータ1402は、(個々の、あるいは通信可能に連結された1つ以上のその他のコンピュータ1402と組み合わせての何れであろうと)パーソナルコンピュータ、移動式計算装置、移動式グローバル・ポジショニング・システム(GPS)装置、スマートフォン、モバイル(手持ち式)ゲームシステム、固定式ゲームシステム、又は少なくとも通信ネットワーク1406によって手助けされる通信の送信及び受信を行うことが可能なその他のコンピュータを有し得る。コンピュータ1402は、コンピュータ1402がメモリ製品1424と通信可能に連動することを可能にするインタフェース装置1420を含んでいる。可能なインタフェース装置例の非網羅的なリストには、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)ポート、フラッシュカードリーダ、カートリッジリーダ、イーサーネットポート、WiFiトランシーバ等、又はこれらの好適な組み合わせが含まれる。メモリ製品1424の例には、不揮発性メモリスティック、フラッシュカード、不揮発性メモリのゲームカートリッジ、所有者不揮発性記憶装置、半導体ドライブ(SSD)等が含まれる。]
[0068] 図示したメモリ製品1424は、少なくとも1つの、2のべき乗でない容量を有する不揮発性メモリチップ1430を含んでいる。一部の実施形態によれば、メモリチップ1430の容量の一部を占有するが全ては占有しない相当量のファイル(データ及び/又はコンピュータ読み取り可能命令)がメモリチップ1430にプレインストールされる(“プレインストール”とは、メモリ製品1424の製品ユーザへの販売時又は販売前の何れかに記憶されること、又はメモリ製品1424の製造、組み立て及びパッケージングの間の何らかの時点でメモリチップ1430に記憶されることを意味する)。メモリチップ1430に記憶されたファイルは典型的にソフトウェアコードを有する。以下では例1と称する一例として、コンピュータ1402がモバイルGPS装置を含む場合、GPSアプリケーション及び/又は道路地図がメモリチップ1430に記憶され得る。以下では例2と称する他の一例として、コンピュータ1402がゲームシステムを含む場合、ビデオゲームがメモリチップ1430に記憶され得る。その他の類似例も意図される。]
[0069] なおも上述の実施形態に関連して、メモリ製品1424のユーザは便利なことに、コンピュータ1402を用いて、2のべき乗でない容量を有する複数の不揮発性メモリチップ1430のうちの1つ以上に記憶するように遠隔コンピュータシステムから追加のファイルをダウンロードすることにより、メモリ製品1424を改良し得る。例1を再び参照するに、追加のファイルは例えば追加の道路地図とし得る。例2に関しては、追加のファイルは例えば上記ビデオゲームにおける更なるレベルとし得る。また、少なくとも1つの実施形態によれば、上述のようにプレインストールされたファイルはメモリチップ1430の容量全てを占有してはいないので、追加のファイルの1つ又は全てを、プレインストールされたファイルを記憶したのと同一のメモリチップ1430に記憶することが可能である。さらに、メモリチップ1430は柔軟性あるサイズにされ、2のべき乗の容量を有するメモリチップ群のみの中から選択する必要はないので、様々な例においてメモリチップ1430に記憶されることになるアプリケーション及びファイルの制作者(著者)は、2のべき乗の容量のメモリチップの場合のようにアプリケーション及びファイルのサイズを最適化するように努めることに関して、あまり制約を受けない。]
[0070] 説明した実施形態には適応化及び変更が為され得る。故に、上述の実施形態は限定的ではなく例示的であると見なされるものである。]
权利要求:

請求項1
不揮発性記憶装置であって:各ブロックが多数のページに分割されている複数のブロックを含む少なくとも1つのプレーンであり、各ブロックが、第1の次元に沿って、データを格納する第1の数のメモリセルによって定められ、第2の次元に沿って、データを格納する第2の数のメモリセルによって定められ、当該記憶装置が、当該プレーンのデータセクション内のメモリセルの総数と比例関係にある2のべき乗でない容量を有する、少なくとも1つのプレーン;及びページの数に対するローデコーダの数に関して、当該記憶装置内で、少なくとも実質的に1対1の関係が存在する複数のローデコーダであり、各ローデコーダが当該記憶装置の関連するページ上での読み出し動作を促すように構成された、複数のローデコーダ;を有する不揮発性記憶装置。
請求項2
前記複数のローデコーダは、2のべき乗でない個数のローデコーダである、請求項1に記載の不揮発性記憶装置。
請求項3
前記少なくとも1つのプレーンは3つ以上のプレーンである、請求項1又は2に記載の不揮発性記憶装置。
請求項4
前記読み出し動作などの当該記憶装置の動作において必要とされる高電圧を供給する、前記プレーンの数より少ない個数の高電圧発生器、を更に有する請求項3に記載の不揮発性記憶装置。
請求項5
前記3つ以上のプレーンは、2のべき乗でない個数のプレーンである、請求項3又は4に記載の不揮発性記憶装置。
請求項6
前記読み出し動作などの当該記憶装置の動作において必要とされる高電圧を供給する、前記プレーンの数と等しい個数の高電圧発生器、を更に有する請求項1乃至3の何れか一項に記載の不揮発性記憶装置。
請求項7
フラッシュメモリデバイスである請求項1乃至6の何れか一項に記載の不揮発性記憶装置。
請求項8
NANDフラッシュメモリデバイスである請求項1乃至6の何れか一項に記載の不揮発性記憶装置。
請求項9
各ブロックが多数のページに分割されている複数のブロックを含む少なくとも1つのプレーンを有する少なくとも1つの不揮発性記憶装置であり、各ブロックが、第1の次元に沿って、データを格納する第1の数のメモリセルによって定められ、第2の次元に沿って、データを格納する第2の数のメモリセルによって定められ、当該記憶装置が、前記プレーンのデータセクション内のメモリセルの総数と比例関係にある2のべき乗でない容量を有する、少なくとも1つの不揮発性記憶装置;及び前記記憶装置と通信するコントローラであり、当該コントローラは、マップテーブルを格納する記憶部と、該マップテーブルにアクセスし、論理アドレスの物理アドレスへの翻訳を実行する管理モジュールとを含み、前記記憶装置の前記2のべき乗でない容量に起因する無効な物理アドレスが前記マップテーブルにてマッピング・アウトされる、コントローラ;を有するメモリシステム。
請求項10
前記記憶装置は複数のローデコーダを含み、ページの数に対するローデコーダの数に関して、前記記憶装置内で、少なくとも実質的に1対1の関係が存在し、各ローデコーダが前記記憶装置の関連するページ上での読み出し動作を促すように構成されている、請求項9に記載のメモリシステム。
請求項11
前記複数のローデコーダは、2のべき乗でない個数のローデコーダである、請求項10に記載のメモリシステム。
請求項12
前記少なくとも1つのプレーンは3つ以上のプレーンである、請求項9乃至11の何れか一項に記載のメモリシステム。
請求項13
前記記憶装置は、当該記憶装置の読み出し動作及びその他の動作において必要とされる高電圧を供給する、前記プレーンの数より少ない個数の高電圧発生器を含む、請求項12に記載のメモリシステム。
請求項14
前記3つ以上のプレーンは、2のべき乗でない個数のプレーンである、請求項12又は13に記載のメモリシステム。
請求項15
前記記憶装置はNANDフラッシュメモリデバイスであり、前記記憶部はスタティック・ランダムアクセスメモリ(SRAM)であり、前記管理モジュールは、NANDフラッシュ・トランスレーション・レイヤ(NFTL)に従って論理アドレスの物理アドレスへの翻訳を取り扱うアロケータを含む、請求項9乃至14の何れか一項に記載のメモリシステム。
請求項16
前記記憶装置はフラッシュメモリデバイスである、請求項9乃至14の何れか一項に記載のメモリシステム。
請求項17
メモリコントローラのランダムアクセスメモリに格納されたメモリコントローラテーブルをデータで充たす方法であって、前記メモリコントローラは、当該メモリコントローラの管理機能のために前記データを記憶する少なくとも1つのメモリセルアレイを有する少なくとも1つの不揮発性記憶装置と通信し、当該方法は:前記少なくとも1つのメモリセルアレイから前記データを取り出す段階であり、前記少なくとも1つのメモリセルアレイは2のべき乗でない容量を有する、取り出す段階;前記メモリコントローラ内で前記データを処理して、前記少なくとも1つのメモリセルアレイの前記2のべき乗でない容量に起因する無効な物理アドレスを決定する段階;及び前記無効な物理アドレスをマッピング・アウトするように前記メモリコントローラテーブルを変更する段階;を有する、方法。
請求項18
前記少なくとも1つのメモリセルアレイは3以上の数のメモリセルアレイであり、前記3以上の数は2のべき乗でない数である、請求項17に記載の方法。
請求項19
不良メモリセルをマッピング・アウトするように同一のメモリコントローラテーブルを変更する段階、を更に有する請求項17又は18に記載の方法。
請求項20
前記データは前記少なくとも1つのメモリセルアレイのページ群のスペアフィールドから取り出される、請求項17乃至19の何れか一項に記載の方法。
請求項21
インターネットを介して伝送される通信の送信及び受信を行うことが可能なネットワークであって:少なくとも1つのサーバ;及び前記サーバと通信する少なくとも1つのデータ記憶装置;を有し、前記サーバは:i)2のべき乗でない容量を有する少なくとも1つの不揮発性メモリチップ、を含む少なくとも1つの品目の注文に対応する情報を含むデータを受信し;ii)前記データを処理して、前記データを前記少なくとも1つのデータ記憶装置での格納に適したものにし;且つiii)受注確認を顧客に提供するために、インターネットを介した伝送に適応された電子的な通知を生成する、ネットワーク。
請求項22
前記サーバは記憶装置製造会社のサーバである、請求項21に記載のネットワーク。
請求項23
前記電子的な通知は電子メールである、請求項21に記載のネットワーク。
請求項24
前記顧客は企業体である、請求項21に記載のネットワーク。
請求項25
前記不揮発性メモリチップは2のべき乗でない個数のローデコーダを有する、請求項21に記載のネットワーク。
請求項26
前記不揮発性メモリチップは2のべき乗でない個数のプレーンを有する、請求項21に記載のネットワーク。
类似技术:
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KR20100112109A|2010-10-18|
WO2009089612A8|2010-08-05|
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法律状态:
2011-03-08| A521| Written amendment|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110307 |
2011-03-08| A621| Written request for application examination|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110307 |
2011-04-13| A521| Written amendment|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110412 |
2012-03-14| A521| Written amendment|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120313 |
2012-12-12| A977| Report on retrieval|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121212 |
2013-01-09| A131| Notification of reasons for refusal|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
2013-04-03| A521| Written amendment|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130402 |
2013-09-04| A131| Notification of reasons for refusal|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
2014-05-14| A02| Decision of refusal|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140513 |
2014-09-27| RD03| Notification of appointment of power of attorney|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20140926 |
2014-10-04| RD03| Notification of appointment of power of attorney|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20141003 |
2015-02-20| RD04| Notification of resignation of power of attorney|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150220 |
2015-04-28| RD04| Notification of resignation of power of attorney|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150428 |
2015-07-01| RD03| Notification of appointment of power of attorney|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150701 |
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
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